台积电、三星争霸2nm工艺：能做出来 就怕没人用得起
根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设， 三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。
根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。
为了确保在5nm之后保持优势，三星、台积电都会投入巨额资金，去年，三星宣布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划，目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。
台积电已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂，投资195亿美元(约合1370亿元)，计划2023年量产3nm。
3nm工艺也不是摩尔定律的终点，三星及台积电，还有Intel都在开展研究，只不过现在还很遥远，台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。
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